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业务介绍 部件封装事业部
2.0 产品介绍：

2.1 晶圆级芯片尺寸封装(WL-CSP)：
WLCSP适合各种IC的封装如下种类：
Memories
- DRAM
- SRAM
- Flash
MCU
Logic
RF ICs
Analog
Integrated Passives
Mixed Signal
ASIC
Smart Card IC
Voltage Regulator

目前本公司将可提供内存类的IC如DRAM、SRAM 、Flash的WLCSP封装、WL Burn In、WL 测试及SMT等业务。往后将会提供非内存IC类的封装与测试，以符合市场的需求。
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2.2 晶圆及成品测试：
本公司目前拥有各式先进之测试设备如爱德万之T5585, T5581H , T5371, ND1, T6371等,以上测试设备能满足客户之各式Memory及Logic产品.如SRAM,DRAM,SDRAM,FLASH及各式之逻辑消费性电子产品.可测试之产品型态如SOJ, QFP, TQFP, TSOP1, TSOP2, PLCC, BGA, CSP, WLCSP….。
 
泰 隆 半 导 体 (上 海) 有 限 公 司
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