一、服务推介：

1.1 晶圆级芯片尺寸封装(WL-CSP)：

1.1.1 WL-CSP之简介：
　　CSP(Chip Scale Packaging)并没有一个全球统一的定义或标准，目前CSP大约是指封装产品的面积只比晶粒面积多20％以内，而封装产品的接脚间距(pitch)在1.0 mm以下者。CSP的崛起，要归功于可携式电子产品外型尺寸不断地缩小，同时半导体及消费性电子领导厂商如英特尔、NEC、富士通、夏普、SONY等纷纷在其新产品上采用CSP型态的封装、更带动其它厂商跟进之风。
　　行动电话是当前牵动CSP市场急速成长的主因，采用CSP可以让封装面积缩减到用TSOP时的四分之一到十分之一，非常适合作为行动电话用大容量型闪存的封装，此外，手持摄影机、PDA等重视产品尺寸的新兴产品，日本厂商亦以CSP封装型态为优先考量。
　　何谓WLCSP，它的全名是Wafer Level Chip Scale Packaging，此种技术已跳脱传统作法，不需要打线机、封模机及制具等且更不需要金属脚架与基板等材料，而它的制程更是包括前段芯圆厂的技术（涂布、曝光、显影、溅渡、蚀刻）与PCB板厂的技术（电镀、印刷、植球等）。此种封装技术的IC主要优点为：体机小(Real Chip Size)、成本低、制程时间短、材料及治具简单，针对低脚数(约200 Pins以内)的产品皆适合。主要适合产品为记忆体IC可携式的消费性电子产品如：摄录放影机、行动电话、数字相机、携带式影音设备、掌上型计算机、笔记本计算机等。

1.1.2 WLCSP生产线建立
ACE与APiA合作设置一条月产能20K WLSCP的生产线。将于年底开始展开各设备装机。各项设备（与APiA合作）将包括Spin Coater、Develop、Sputter、Stepper、RIE( Plasma etch)、 Plating、Stripper、UBM etch、Ball placement cluster 等等 及还包括切割、研磨、晶粒挑检等设备。预计将于明年Q1完成装机与试产。

1.1.3 WLCSP的产能计划
本公司初期2007/Q2，WLCSP月产能以20K W（每月产出20000芯片），到2008/Q4将会扩充到60K的月产能。

1.2 晶圆及成品测试：

1.2.1 测试服务：
本公司提供一条龙之测试服务从产品设计、晶圆测试、晶圆级封装、成品测试、SMT表面黏着,甚至也可依客户之要求将委测之产品送达客户指定的地点,一来可减少客户的困扰同时也满足客户的需求.

1.2.2 测试之产能:
本公司预计于2007年底进行成品测试之小量试产,可提供DRAM / SRAM产品，月产能3,000,000颗，FLASH月产2,000,000颗，并于2008年第一季进行量产.第一期之产能规划为月产DRAM / SRAM 20,000片芯片,产品颗粒月产8,000,000颗, FLASH月产5,000,000颗，如以本公司所专注生产之晶圆级封装技术(WLCSP)将可达到月产12,000,000颗颗粒.且本公司预计于2008年年底月产能将达60,000片芯片.36,000,000颗颗粒.年产量将达720,000片芯片,颗粒产量达四亿三千二百万颗.